TSV적층1 “AI 반도체 구조 이해하기 — GTC 2026 발표로 본 HBM 기술 진화와 메모리 혁신 원리” GTC 2026 키노트와 차세대 AI 가속기, HBM4 메모리 모듈AI 반도체 구조 이해하기 —GTC 2026 발표로 본 HBM 기술 진화와 메모리 혁신 원리엔비디아 GTC 2026에서 공개된 차세대 AI 가속기와 HBM4 로드맵 덕분에, 이제 AI 성능 경쟁은 **“GPU 코어 수”보다 “메모리 구조”**가 좌우하는 시대가 되었습니다. HBM3E·HBM4, 온칩 SRAM, 새로운 메모리 계층 구조까지 한 번에 정리해 드립니다. 이 글 하나로 정리되는 핵심 · AI 반도체가 CPU·GPU·HBM·SRAM으로 나뉘는 구조 · HBM이 기존 DDR/그래픽 메모리와 다른 3D 적층·TSV 구조 · GTC 2026에서 삼성·SK·엔비디아가 내놓은 HBM3E·HBM4 로드맵 포인트 · LLM.. 2026. 3. 17. 이전 1 다음
